電子工業對高純氧氣的純度要求很高。
在半導體制造過程中，高純氧氣用于氧化工藝，在硅片表面生長質量高的氧化層，這層氧化層是制作晶體管、集成電路等元件的關鍵結構。高純氧氣的高純度保證了氧化層均勻、致密，無雜質污染，從而確保芯片性能穩定和可靠性高，滿足電子產品不斷向小型化發展的需求。
在液晶顯示器制造中，利用高純氧氣等離子體處理基板表面，能夠改善表面性能，提升液晶分子排列效果，提高顯示屏的清晰度與色彩還原度。高純氧氣在電子工業中的應用，有力推動了電子產品技術的持續創新與升級。
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生產高純氧氣有哪些常見方法？
生產高純氧氣常見方法有：
1、空氣分離法，先將空氣預冷、凈化，壓縮、冷卻成液態空氣，再利用氧和氮沸點差異，在精餾塔中蒸發冷凝分離出氧和氮；
2、分子篩吸附法，利用氮分子比氧分子大的特點，用特殊分子篩分離空氣中的氧；
3、電解水法，將水放入電解槽，加入氫氧化na或氫氧化jia提高電解程度，施加直流電，使水分解成氧氣和氫氣，但此方法耗能高，不適合大量生產。
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高純氧氣的純度標準是什么？
高純氧氣純度標準通常以氧含量百分比及雜質濃度劃分。
按相關標準，一般將純度≥99.99%的氧氣定為高純氧氣，其中：4N級（99.99%）允許總雜質≤100ppm；
5N級（99.999%）總雜質≤10ppm；
6N級（99.9999%）總雜質≤1ppm，且需控制氬、氮、水、二氧化碳等具體雜質含量。
不同行業對級別要求不同，如醫聊用常為4N級，電子行業多需5N及以上。
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