在半導體制造中，高純氧氣是生產芯片的關鍵氣體之一，用于氧化硅片、清洗設備和作為載氣。
高純氧氣的高純度和穩定性確保了芯片制造過程中的高精度和低污染。例如，在氧化工藝中，高純氧氣與硅反應生成二氧化硅層，作為芯片的絕緣層；
在清洗過程中，高純氧氣用于去除表面雜質，提高芯片性能。由于半導體對氣體純度要求很高，高純氧氣需經過多次凈化，去除微量雜質，以滿足生產工藝需求。隨著半導體行業的快速發展，高純氧氣的需求將持續增長。
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高純氧氣有哪些工業用途？
高純氧氣在工業中應用廣泛：
在冶金行業，高純氧氣作為助燃劑可提升爐溫，減少雜質，提高鋼材質量；
在電子制造中，高純氧氣用于清洗晶圓表面，確保產品純凈度，同時參與等離子刻蝕工藝，助力精密器件生產；
在化工領域，高純氧氣強化合成氨、重油裂化等工藝，提高生產效率；
此外，高純氧氣還用于金屬焊接與切割，其高溫燃燒特性可大幅提升加工效率，是現代工業不可或缺的“助燃劑”。
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高純氧氣純度有多高？
高純氧氣的純度通常要求≥99.99%，在半導體、航空航天等領域，高純氧氣純度可達99.999%甚至99.99999%。其雜質含量極低，如氮含量≤5×10??、氬含量≤2×10??，水、二氧化碳等雜質含量均控制在ppb級別。這種高純度特性使其在精密制造中成為關鍵材料，例如在半導體制造中，高純氧氣的純度直接影響芯片性能和良品率，雜質過多可能導致電路短路或功能失效。
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